windows之家1.win10的系统能安装cam350吗
可以，你都装win8了，win8.1应该比win10牛点，建议你先不用升级。
win10安装要求如下。
屏幕：800x600以上分辨率（消费者版本大于等于8英寸；专业版大于等于7英寸）
固件：UEFI 2.3.1，支持安全
启动内存：2GB(64位版)；1GB(32位版)
硬盘空间：大于等于16GB(32位版)；大于等于20GB(64位版)
图形卡：支持DirectX 9平板
电脑按键：电源、音量增减（必需）；开始、旋转锁定（可选）[13]
重要说明
切记，试用此类早期版本可能会有一定风险。
拒绝 我回答的是普通题
2.可不可以教我怎么用CAM350 呀
如何自定义快捷健 答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize 进入。
选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands 里选择命令，在Press New Shortcut 里输入所要定义的键，点击Assign 完成。可设置任意键。
CAM350 中如何填充多边形 答：Add -> Polygon，选择Select Border 和Fill to Border 两项，将PolygonClearance 的间距改成零。填充的多边形必须是一个闭合的图形。
点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。
此外，也可以利用Edit -> Line Change -> Join Segments 命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。 CAM350v8.0 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置 答：用EDIT -> LAYERS -> ALIGN 命令。
选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。 删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择 答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。
在CAM350 中如何加泪滴 答：utilities---teardrop，从PAD 引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。 CAM350 中线转PAD 时只能转圆、长方形、椭圆形，其它不规则形状如何转 答：Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 在CAM350 里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001 里按S 键后能选择线并自动显示当前的D码 答：按“Z”键，其作用和V2001 的S 一样。
有时按“Z”可能抓不到中心那就把移动量弄小点，如还不行就按“Page Up”把标框放大。再按Q 键点相应PAD 就会有D 码状态出来。
在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码 答：用Utilities -> Draw To Custom 将图形自定义成D 码，然后用Utilities -> Draws To Flash -> Interactive 命令，选择Define By Selecting D-Code，点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号即可。 如何将自定义图形转换成自定义D 码库（即保存成LIB 文件） 答：先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM 文件。
重新读入.CAM 文件，直接进入CAP EDITOR 下，可存为.CLB 文档。 导入文件时，提示有未定义D 码如何处理 答：点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码，手动设置一下数值即可，直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。
在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令 答：加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下：菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。
如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border，已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern 的编辑器对话框。
选择一个Dcode，输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等；最后要save 成一个pat文件，下次就不用再编辑了。 cam350 如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350 是否能读出孔 答：在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。
在CAM350 中如何生成钻孔程序？ 答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill 客户未提供钻孔文件时如何处理 答：可以用孔径孔位转成钻孔；还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
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